苹果iWatch进入生产采用SiP封装设计 今秋发布？

  据台湾媒体报道，苹果其所谓的“iWatch”组件将采用新的SiP(系统级封装设计)，并已开始少量生产，赶在今年下半年发布。

  iWatch将采用SiP（系统级封装模块）而不是印刷电路板，这意味着iWatch的处理器、内存、存储器以及其他组件都封装成一个单一的零件包。不同的组件可以来自不同的供应商，甚至可以使用不同的半导体技术。另外，SiP能嵌入一些无法在SoC集成的元件，如RF元件。而且SiP更紧凑地布局元件。假设相同的组件，采用SiP设计将比印刷电路板更小更轻，功率也优于非集成的设计，但是造价更昂贵。台湾的半导体厂商景硕科技、南亚电路板及日月光集团据说已经赢得了苹果组件的生产订单。
  该报道正好吻合凯基证券分析师郭明池在本月早些时候的预测。当时郭明池透露iWatch将“大规模采用SiP封装技术，使整个设备更薄更轻。”